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          线路板化学镀铜中间体

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          线路板化学镀铜中间体

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          详细信息

          线路板化学镀铜中间体产品适用范围:
          本产品适用于印刷线路板孔金属化沉铜,也适用于铁,钢,不锈钢,锌合及铜合金表面化学镀铜,适用于挂篮式化学镀。
          产品指标:
          高速沉铜剂主剂:比重1.10~1.12,深蓝色液体,PH值 12.5~13.0.
          沉铜助剂:比重1.10~1.12,透明液体。PH值  13~14。
          沉铜工作液的配制:
          高速沉铜剂主剂:去离子水:沉铜助剂=1:1:0.3,在不断搅拌下加入主剂和助剂。
          沉铜工艺流程:
          工件前处理(除油除锈,活化,敏化)----水洗---沉铜(15分钟~60分钟)----水洗----钝化---烘干          
          注意事项:
          1、沉铜过程会不断消耗成分,沉铜过程中要及时补充A,B两剂,按A:B=1:0.3进行添加,测试并调节PH值到12.5~13.0.
          2、沉铜装载比1~3dm2,沉铜温度:常温.
          3、化学沉铜停止工作时,要继续保持空气搅拌,用20%硫酸调节PH值到9~10,镀液要盖好,以防止镀液有效成分的无功损耗和虫子灰尘的污染。重新启动镀液时,可在搅拌条件下用20%NaOH 调整PH值到12.5~13.0
          4、在沉铜过程中如果发现镀液变混浊,此时要及时加入稳定剂 0.5克/升。搅拌均匀后镀液恢复稳定。

           

           

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